小米 玄戒02 的商标申请早在今年 6 月就已曝光，这基本证实了这家中国公司正全力以赴尽早推出 玄戒01 的继任者。不过，现在最新的传言称，该公司正在进一步实现完全摆脱对高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等公司的依赖的目标，在推出第二款定制芯片的同时，还将推出首款自主研发的 5G 基带。
目前还没有提到光刻工艺的细节，但如果美国放松出口管制，小米没有理由不使用台积电的 2nm 工艺制造 玄戒02。
有关该芯片组开发的传言是由微博用户 @智慧皮卡丘 发布的，他还表示小米正在开发一款新的 5G 基带 SoC，很可能会与 玄戒02 集成。目前，玄戒01 搭配的是联发科 T800 5G 调制解调器，但由于它是逻辑板上的外置芯片，因此功耗和空间都比较大，在旗舰智能手机上使用并不理想。微软发布 Windows 11 KB5039312 补丁：修复了 CTRL+F 问题
话又说回来，从零开始设计一个定制的 5G 基带与芯片组是两码事，苹果公司在经过多年的持续努力和奋斗之后终于推出了 C1，就深刻地认识到了这一点。话又说回来，这家总部位于加利福尼亚的巨头在开发自动驾驶汽车时也烧掉了 100 亿美元，而小米只投入了十分之一就完成了这一壮举。同样，该公司在开发 5G 基带时也可以采取经济高效的方法，用更少的资金实现最有利的结果。
我们还需要提醒读者的是，玄戒02 不只是传言中的小米未来智能手机和平板电脑，还将出现在汽车上，由于需要遵守大量的法规和验证，该公司的第二代内部 SoC 可能还需要更长的时间才能问世。此外，小米将为 玄戒02 采用哪种光刻技术也是个问题，美国有可能放宽出口管制，让小米在即将推出的 SoC 上采用台积电的 2 纳米工艺。
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