据报道，AMD 正在准备两款全新的 Ryzen 9000 “Zen 5” 3D V-Cache 台式机 CPU，分别为 8 核和 16 核，缓存高达 192 MB，并且配备双 X3D Dies。
根据 chi11eddog 提供的新信息，AMD 似乎准备大举推出基于 Zen 5 内核架构的 Ryzen 9000 3D V-Cache 选项。该公司已经推出了 8 核 Ryzen 7 9800X3D 和 16 核 Ryzen 9 9950X3D，但根据新的报告，似乎还有两个型号正在开发中。
从第一款芯片开始，我们将看到一款 16 核 32 线程的版本，它应该被定位在 Ryzen 9 芯片堆栈中。据说这款芯片的 TDP 为 200W，缓存为 192MB。
相比之下，Ryzen 9 9950X3D 可提供 16 个内核、32 个线程，主频高达 5.7 GHz，功耗为 170 瓦，三级缓存总容量为 128 MB。其中一个 X3D 增强型 CCD 配备 64 MB 3D V-Cache 和 32 MB on-CCD 缓存，而第二个 CCD 则配备标准的 on-CCD 32 MB 缓存。不过，据说最新的 16 核版本在第二个芯片上也增加了 64 MB，缓存达到 192 MB，是主流台式机 CPU 中最高的。
如果消息属实，这将是我们第一次在 AMD Ryzen CPU 栈中看到双 3D V-Cache 选项。虽然时不时会有一些原型机出现，但从未有任何产品进入零售市场。最近，AMD 也以经济考虑为主要原因，驳斥了在 Ryzen X3D CPU 两个芯片上堆叠 3D V-Cache 的可能性。微软发布适用于 Windows 10/11/服务器安装镜像的重要 Defender 更新
看起来这款发烧级芯片的定价将高于 Ryzen 9 9950X3D，后者的建议零售价为 699 美元。如果 AMD 愿意，他们也可以对现有的 9950X3D 进行降价，同时用更新的版本来取代它。
AMD 正在开发的第二款芯片是一款 8 核 16 线程版本，TDP 为 120 瓦，三级缓存为 96 MB。这款芯片的规格看起来与现有的 Ryzen 7 9800X3D CPU 非常相似。它可以是一款在 450 美元以下范围内提供更高性价比的低调型号，也可以是一款定位于 499 美元的高频型号。这将是一个有趣的选择，因为用户现在将有多种 3D V-Cache CPU 可供选择。
AMD 还在其所有全新的 “Zen 5” Ryzen 9000 台式机 CPU 中使用了第二代 AMD V-Cache 技术。这种全新的 V-Cache 设计运行更低温、更快速，并支持超频。新的 V-Cache 设计有可能帮助 AMD 最终开发出一款合适的 “零售” 双 X3D 芯片。
与此同时，英特尔可能会在 Nova Lake 处理器上开发类似 3D V-Cache 的 CPU，提供 bLLC “Big LLC” 封装，但这些产品不会很快推出。这样看来，AMD 在游戏领域的主导地位将继续保持下去，而那些一直在等待真正实现双 X3D 的用户将为他们的系统配备超高端的 Ryzen CPU。
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