英特尔下一代 Nova Lake 移动 CPU 的内核配置已经泄露，其中高端版本多达 28 个 CPU 内核和 12 个 GPU 内核，有望成为 HX 系列的一部分，H 系列芯片将配备 16 个内核和 12 个 iGPU 内核。
英特尔下一代 Nova Lake CPU 将成为 Core Ultra 400 系列的一部分。这些芯片将采用全新的 Coyote Cove P-Core 和 ARCtic Wolf E-Core 架构。到目前为止，我们已经了解到台式机 “Nova Lake-S” CPU配置，它将在单核心瓦片中搭载多达28个核心，在双核心瓦片变体中搭载多达52个核心，以及某些 “Big LLC” SKU。
现在，Jaykihn 在社交平台上披露了移动 Nova Lake 阵容的首批初步配置。一共提到了五种配置，我们将看到围绕这些配置设计的多个 SKU。
从顶级配置开始，“Nova Lake-HX” SKU 将配备多达 8 个 P 核心、16 个 E 核心、4 个 LP-E 核心和 4 个 Xe iGPU 核心。这样，计算板上共有 24 个内核，加上低功耗的 4 个额外 LP-E 内核，共有 28 个内核。除去四个额外的 LP-E 核心，与目前 Arrow Lake 旗舰笔记本电脑 285HX 相比，核心数量应该差不多。
据 Ruby_Rapids 称，英特尔可能不会在笔记本电脑上提供双计算磁贴版本，这将是英特尔在笔记本电脑方面的最高配置。Windows Hello 面容解锁在黑暗中不再工作：这不是 Bug！
除此之外，我们还有标准的 Nova Lake-H 配置，其中包含多达 16 个 CPU 内核和 12 个 Xe iGPU 内核。其他配置同样采用 16 个 CPU 内核，但只有 4 个 Xe 内核。其中一些配置看起来与前不久泄露的 Panther Lake-H 配置非常相似：
最后是较低端的 SKU，可能是 Nova Lake-U 系列，最多配备 4 个 P 核心和 4 个 LP-E 核心，因此计算芯片上没有 E 核心。这些芯片具有 4 个或 2 个 Xe iGPU 内核，最低端的芯片配置包括 2 个 P 核心和 4 个 LP-E 核心，因此总共有 6 个 CPU 内核。
英特尔的 Nova Lake 系列预计要到 2026 年下半年才会亮相，因此未来的路还很长，我们可能会看到阵容、配置和 SKU 的变化。尽管如此，在英特尔发布完 Panther Lake 系列之后，我们可能会听到更多关于 Nova Lake 的消息，所以它应该会在今年晚些时候或明年年初出现。此外，还有 Nova Lake-AX SKU，有望与 AMD 的 Halo APU 展开竞争。
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