英特尔宣布其代号为 Panther Lake 的下一代客户端 CPU 平台将于 2025 年下半年推出，并计划于 2026 年初批量供货。
英特尔的 Panther Lake CPU 将率先采用 18A 工艺节点，这将是该公司在英特尔 3 工艺基础上的又一次全面升级。新技术将采用多项新的封装技术和创新，并将于今年晚些时候实现大批量生产。
英特尔Panther Lake CPU系列原计划于2025年下半年推出，现在依然如此。采用 18A 工艺节点的 Panther Lake 系列仍计划于今年晚些时候量产，下一代平台将于 2026 年初批量供货。
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根据已知信息，英特尔的 Panther Lake CPU 将采用全新的 Cougar Cove P-Cores 和 Skymont E-Cores。该 CPU 预计将配备 6 个 P 核心和 8 个 E 核心，主要面向移动平台。Panther Lake 最大的升级将是用于 iGPU 部分的全新 Xe3 “Celestial” 图形架构。该芯片将配备多达 12 个 Xe3 内核，并以芯片组的方式封装在一起。
主芯片共有五个芯片，其中两个较大的部分用于计算和图形处理器，其他芯片用于 IO、SOC 控制器和虚拟芯片。芯片的功耗从 15 瓦到 45 瓦不等，你可以在这里了解有关各种 SKU 的更多信息。
Panther Lake 将是英特尔 Arrow Lake 和 Lunar Lake 系列的后续产品，前者以 “性能” 为目标，后者以 “能效” 为目标。英特尔希望通过 Panther Lake 将这两款产品的优点结合起来，并扩展到 18A。Panther Lake CPU 的下一个后续产品将是 Nova Lake，目标是在 2026 年底推出。
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